아이폰 6S 분해 결과는 많은 하드웨어의 업그레이드 그러나 비슷한 내부 설계를 보여준다. 아이폰 6S를 분해후 많은 하드웨어 업그레이드를 볼 수있다.하지만 내부 하드웨어들의 배치에는 큰 변화가 없다.아이폰 6S는 작년의 아이폰 6 과 같아 보일 수도 있지만 내부에는 많은 변화가있다.이전 모델 아이폰6과 마찬가지로 6S는 높이 5.44 인치, 폭 2.64 인치이다. 0.2 밀리미터 두꺼우며 0.5온스(14g)이 더 무겁다. 하지만 대부분의 사람들이 이러한 차이는 모를것이다아이폰 6, 6S 모두 4.7 인치 레티나HD 디스플레이를 가지고 있지만 어느정도의 압력이 터치스크린에 가해졌는지 감지 할 수있는 애플의 3D 터치 기술을 갖추고 있다. 애플이 새로운 종류의 화학강화유리를 아이폰 6S 디스플레이에 적용했기..
만일 내 아이폰 6s에 사용된 A9 칩셋이 궁금하다면 CPU 식별기(CPU Identifier)를 이용하면 애플 아이폰6s ,아이폰6s 플러스에 사용되어진 A9 프로세서가 어떤 회사 모델인지 확인할 수 있다. 참고로 이 도구는 애플이 제공하는 공식앱이 아니라는 점은 기억하기를 바란다https://github.com/hirakujira/CPU-Identifier해당 페이지에서 화면 오른쪽의 Download ZIP 을 클릭 다운받은후 설치하면된다 CPU 식별기(CPU Identifier)를 이용해 수집한 A9 프로세서 정보를 보면 아이폰6s의 경우 41%가 TSMC로 만들어진 것이며 반대로 아이폰6s 플러스는 삼성전자가 59.%를 나타낸다. 두 제품을 합산하면 TSMC 45%, 삼성전자 55%로 비슷하지만 ..